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단단한 칩보드 대 관형 칩보드: 나무 문은 어느 것을 더 선호할까?

목재 문은 단순히 문 외피와 문 코어의 조합이 아니라, 고객의 니즈를 이해하고 표현하는 공간입니다. 산둥 싱위안은 목재 문 내부 마감재인 문 코어에 대한 더 나은 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

현대식 도어 제작에 사용되는 일반적인 도어 코어 유형으로는 솔리드 칩보드와 튜브형 칩보드가 있습니다. 두 유형 모두 고유한 구조, 기능, 그리고 최적의 용도를 가지고 있습니다. 그렇다면 어떤 유형이 가장 적합할까요? 더 자세히 살펴보겠습니다.

1. 밀도

솔리드 칩보드는 밀도가 600kg/m³인 경우가 많아 문에 사용하기에 매우 무겁습니다. 밀도를 두 배로 낮추면(예: 500kg/m³) 솔리드 칩보드가 쉽게 파손될 수 있으며, 특히 44mm와 같이 두꺼운 칩보드의 경우 더욱 그렇습니다. 산둥 싱위안(Shandong Xing Yuan)은 이제 NFR 칩보드를 생산할 수 있습니다.FR 칩보드SGS에서 테스트되었으며, 내화 자재가 필요한 환경에서 널리 사용됩니다. 다양한 용도로 30분 내화, 60분 내화, 90분 내화 패널을 제공합니다. 솔리드 칩보드는 더 무겁고 밀도가 높습니다. 잘 충전된 소재이기 때문에 견고하고 견고한 구조를 가지고 있습니다. 무게는 단열 및 안정성 측면에서 우수하지만, 설치 시 견고한 하드웨어와 세심한 관리가 필요합니다.

관형 칩보드솔리드 칩보드에 비해 밀도를 최대 50~60%까지 줄일 수 있습니다. 이는 내부에 튜브가 있는 구조에서 비롯됩니다. 무게가 가벼워 실내 도어용으로 적합하며, 다루기가 더 쉽습니다. 무게가 가벼워지면 하드웨어와 경첩에 가해지는 하중도 줄어듭니다. 성능 저하 없이 오랫동안 사용할 수 있기 때문입니다.

 

2. 구조

튜브형 칩보드는 특수 제작된 튜브로 만들어진 문 내부에 격자 무늬가 있어 구조적 강도를 손상시키지 않습니다. 따라서 성능과 무게 절감을 중요하게 생각하는 가정이나 회사에 매우 적합한 선택입니다.

솔리드 칩보드는 내부에 튜브가 없습니다. 이러한 건축 방식은 추가적인 충격 강도, 방음 및 내구성을 제공합니다.

 

3. 소음 및 충격 저항성

내부 층에 튜브가 있지만, 튜브형 칩보드는 여전히 약하지 않습니다. 튜브는 충격과 소리를 잘 흡수하므로, 바쁜 가정이나 통행량이 많은 사무실에 필수적인 요소입니다.

하지만 훨씬 더 강한 내부 도어가 필요하다면, 특히 내화성이 요구되는 환경에서는 솔리드 칩보드가 여전히 최선의 선택입니다. 솔리드 칩보드는 고밀도 구조로 학교, 호텔 또는 고도 보안 구역과 같이 지속적인 충격에 노출되는 도어의 내부 충진재로 이상적입니다.

 

4. 치수 안정성

관형 칩보드와 솔리드 칩보드는 모두 치수 안정성이 우수합니다. 솔리드 목재 도어 코어 충전재보다 휘어짐이 적습니다.

산둥 싱위안(Shandong Xing Yuan)은 표준 E1 등급 접착제를 사용하여 실내에서도 도어 코어를 사용할 수 있도록 합니다. 오랜 세월 사용에도 시각적인 완벽함이나 내구성을 잃지 않습니다.

 

6. 굽힘 가능성

칩보드는 독특한 균형을 제공하는 반면, 원목은 종종 휘어짐 문제에 직면합니다. 휘어짐에 강하고 미세한 환경 변화에도 잘 적응합니다. 또한, 가벼운 무게 덕분에 시간이 지남에 따라 처짐 현상이 발생하지 않습니다.

 

7. 비용 및 예산

튜브형 칩보드를 사용해야 하는 이유 중 하나는 저렴한 가격입니다. 튜브형 칩보드는 무게를 줄일 뿐만 아니라, 설치가 간편하고 가격 경쟁력이 있는 고성능 등 더 많은 이점을 제공합니다.

단단한 칩보드는 초기 투자 비용이 많이 들지만, 내구성이 뛰어나 비용 효율적입니다.

 

8. 결론

튜브형 칩보드: 침실, 서재 등 효율성과 가벼움이 중요한 실내 공간의 목재 문에 적합합니다. 또한, 간결한 기능성을 중시하는 미니멀리스트 인테리어에도 이상적입니다.

견고한 칩보드: 현관문, 방화 구역, 방음이 필요한 공간에 가장 적합합니다. 견고한 특성은 넓은 건축 디자인에 안정감과 고급스러운 느낌을 더합니다.

산둥 싱위안은 품질을 최우선으로 생각하며, 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 언제든지 문의해 주세요.


게시 시간: 2025년 8월 11일