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중공 칩보드에 대한 간략한 소개

중공 칩보드, 관형 칩보드, 중공 코어 파티클보드는 문과 가구에 사용되는 동일한 소재입니다. 가볍고, 비용이 저렴하며, 휘어짐 가능성이 적어 목재 문과 가구의 충진재로 적합합니다. 최근 중동 및 동남아시아 시장에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다. 산둥 싱위안(Shandong Xing Yuan)은 10년 이상의 경험을 바탕으로 다양한 중공 칩보드 제품군을 제공합니다.

1. 특징:
  • 낮은 밀도:
    밀도가 600kg/m³를 넘는 단단한 합판은 종종 매우 무겁기 때문에 문도 매우 무겁게 만듭니다. 문을 열고 닫을 때 무게가 경첩과 문틀에 훨씬 더 큰 강도를 부여합니다.
    중공 칩보드는 300~310kg/m³의 낮은 밀도로 이러한 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다. 중공 칩보드로 충진된 문은 단단한 칩보드로 충진된 문보다 훨씬 내구성이 뛰어납니다.
  • 비용 효율적:
    중공 칩보드는 일반 칩보드보다 원자재 사용량이 훨씬 적습니다. 다른 도어 코어 소재와 비교했을 때 가격은 50~60% 정도 저렴합니다.

  • 굽힘 가능성 감소:
    단단한 목재 문 코어와는 달리, 속이 빈 칩보드는 이 부분에서 뛰어난 특징을 보여줍니다.
  • 산둥 싱위안은 실내 환경에 적합하도록 표준 E1 접착제를 사용합니다.
 중공 칩보드-관형 칩보드(3) 중공 칩보드-관형 칩보드(2)
2. 최신 개발 사항:
  • 나무 문:
    중공 칩보드는 고급 목재 문의 충전재로 점점 더 인기를 얻고 있으며, 특히 가벼운 무게와 우수한 방음 성능을 원하는 사람들에게 인기가 많습니다.

  • 품질 개선:
    저희는 강도, 안정성, 그리고 정밀성을 향상시키기 위해 끊임없이 새로운 기술을 도입하고 있습니다. 현재 두께 공차는 ±0.2mm 이내, 크기 공차는 ±4mm 이내로 관리 가능합니다. 3mm 또는 4mm HDF 도어 스킨을 사용하면 앞면과 뒷면 모두 매우 매끄럽고 매끄러운 외관을 자랑합니다.

  • 좋은 시장:
    중공 칩보드에 대한 수요는 비용 효율성, 다용성, 환경적 이점 덕분에 전 세계적으로 증가하고 있습니다.

  • 맞춤형 생산:
    산둥 싱위안은 2090mm, 1900mm, 1920mm 등 시중의 대부분의 금형을 보유하고 있습니다. 폭은 680mm에서 1200mm까지, 두께는 26mm에서 44mm까지 모두 만족합니다. 귀사의 제품에 맞춰 맞춤형 크기와 두께를 제공해 드리겠습니다.
    문의를 환영합니다.

게시 시간: 2025년 7월 25일